Gen3 Systems suunnittelee ja valmistaa maailmalla arvostettuja prosessin- ja laadunhallinta testausjärjestelmiä elektroniikan valmistukseen.
Gen3 Systems tekee läheistä yhteistyötä monien kansainvälisten järjestöjen kuten BSi, IEC ja IPC, kun uusia elektroniikan luotettavuus standardeja kehitetään.
Gen3 Systems tarjoaa testausjärjestelmiä useisiin elektroniikan luotettavuus kysymyksin.
MUST 3 juotettavuus testausjärjestelmä
MUST 3 juotettavuus testausjärjestelmällä voidaan todeta elektroniikan komponenttien juotettavuus ennen niiden käyttöä tuotantoprosessissa. Järjestelmällä pystytään testaamaan jopa 0201 kokoiset komponentit.
Pitkään tehtaiden varastoissa varastoidut komponentit voivat omata huonon juottuvuuden hapettumisen tai likaantumisen vuoksi. Testausjärjestelmällä voidaan todeta huono juottuvuus jo ennen tuotantoa. Tämä voi mahdollisesti tuoda huomattavat kustannus säästöt, kun juottuvuusongelma havaitaan jo ennen tuotantoa.
Testausjärjestelmällä voidaan myös tutkia mahdollisia väärennettyjä komponentteja.
Lisätietoa MUST 3 juotettavuus testausjärjestelmästä, Gen3 Systems sivuilla.
CM+ sarjan puhtaustestausjärjestelmä
CM+ testausjärjestelmässä yhdistyy perinteiset ROSE ja PICT testausmenetelmät. Testausjärjestelmällä voidaan todeta elektroniikka kokoonpanojen pesuprosessin luotettavuus.
CM+ testausjärjestelmä tunnistaa pienimmätkin epäpuhtaudet ja antaa luotattavat testaustulokset pestyistä elektroniikka kokoonpanoista sen closed-loop testausperiaatteen vuoksi.
Lisätietoa CM+ sarjan testausjärjestelmästä Gen3 Systems sivuilla.
AutoSIR2+ Surface Insulation Resistance testausjärjestelmä
Gen3 Systems AutoSIR2+ testausjärjestelmä pystyy tekemään elektroniikka kokoonpanoille useiden eri standardien SIR luotettavuus testaukset.
Testausjärjestelmällä pystytään havaitsemaan pienimmätkin elektrokemialliset reaktiot kokoonpanoilla ja varmistamaan kokoonpanojen toimivuus haasteellisissa olosuhteissa.
Lisätietoa AutoSIR2+ testausjärjestelmästä Gen3 Systems sivuilla.
AutoCAF2+ Conductive Anodic Filament testausjärjestelmä
AutoCAF2+ järjestelmällä voidaan testata piirilevyn sisäisiä elektrokemiallisia reaktioita. CAF, eli Conductive Anodic Filament on piirilevyn sisällä kahden johtimen välille kasvava kuparikasvusto, jonka syntymistä jännite-erot ja korkea ilmakosteus nopeuttaa.
Lisätietoa AutoCAF2+ testausjärjestelmästä Gen3 Systems sivuilla.
Kaikista Gen3 Systems testausjärjestelmistä saat lisätietoa ottamalla yhteyttä myyntiimme tai yllä olevista linkeistä.
